彩虹镀
适用于半导体及连接器已冲或未冲的不同厚度带料电镀,已冲的带料将使用同步履带技术,而未冲的带料将使用静止模具技术。两种技术都可以在带料上选择性地镀上条纹。采用静止模具技术更可镀出多条条纹,其加工位置精度可达±0.5mm。而条纹的宽度最少可达1.0mm。
适用于半导体及连接器已冲或未冲的不同厚度带料电镀,已冲的带料将使用同步履带技术,而未冲的带料将使用静止模具技术。两种技术都可以在带料上选择性地镀上条纹。采用静止模具技术更可镀出多条条纹,其加工位置精度可达±0.5mm。而条纹的宽度最少可达1.0mm。