垂直选择式喷镀
EESA公司专利发明，和水平选择式喷镀的基理一样，采用双复合履带，故可单面，双面或切面镀。适用于IC框架及连接器加工。其加工位置精度可达±0.1mm。
EESA公司专利发明，和水平选择式喷镀的基理一样，采用双复合履带，故可单面，双面或切面镀。适用于IC框架及连接器加工。其加工位置精度可达±0.1mm。
