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卷对卷连续镀自动生产线

PEL公司采用瑞士先进技术及严格的质量标准，生产组合式设计并实现一机多用。随着市场的竞争激烈化，客户可生产不同产品来赢取商机。
适用于连续带料的产品：IC框架、LED、连接器、半导体等等。
组合式设计：水平选择式喷镀、垂直选择式喷镀、彩虹镀、PSP滚轮镀、复合式擦镀、全浸镀。
彩虹镀

适用于半导体及连接器已冲或未冲的不同厚度带料电镀，已冲的带料将使用同步履带技术，而未冲的带料将使用静止模具技术。两种技术都可以在带料上选择性地镀上条纹。采用静止模具技术更可镀出多条条纹，其加工位置精度可达±0.5mm。而条纹的宽度最少可达1.0mm。
超细金属丝连续镀

随着电子行业飞速发展，电子元器件的体积成倍的缩小，这就要求原材料更加的精细小巧，甚至肉眼都难以观测, 细铜丝表层电镀其他金属镀层是经常用到的工艺。而细铜丝的直径最小已小于0.02毫米。
复合式擦镀（刷镀）

EESA公司的专利发明。适用于已冲连接器的带料加工，是能够灵活地加工不同宽度及位置的多功能设备，电镀效率极高。除基本功能擦镀技术外，更能扩展为浸镀或其它电镀技术；也可按客户产品的特殊要求，设计出最佳设备供您使用。
垂直选择式喷镀

EESA公司专利发明，和水平选择式喷镀的基理一样，采用双复合履带，故可单面，双面或切面镀。适用于IC框架及连接器加工。其加工位置精度可达±0.1mm。
水平选择式喷镀

是EESA 专利发明，采用复合履带，料带是水平进入，适用于单面镀如：IC框架、LED的选择性电镀、贵金属电镀。其加工位置精度可达±0.1mm。

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